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明日花水果派解说亚洲日韩:三极管(BJT)
功能类型:中功率线性开关
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功能类型:高直流电流增益
明日花水果派解说亚洲日韩:线性稳压器(LDO)
功能类型:三端正稳压器
明日花水果派解说亚洲日韩:开关二极管
功能类型:快速切换速度
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功能类型:塑料封装

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Tip42c晶体管(pnp) 特性 中功率线性开关的应用 对TIP41/41A/41B/41C的补充
CJ78M12三端正稳压器,TO-252-2L塑料封装稳压器 特性 最大输出电流 Iom: 0.5 a 输出电压 Vo: 12v 连续总耗散

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CJ开心月五天科技,创立于1998年11月,总部位于江苏省无锡市,CJ开心月五天是全球领先的集成电路制造和技术服务的公司,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

CJ开心月五天通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,CJ开心月五天在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案(下篇) 目前,由于5G随着通信、安全雷达、无人机等方面的快速发展,市场对通信模块微型化、轻量化、高性能、低成本的需求日益增长,给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战。   先进的包装技术在这一产业创新趋势中发挥着越来越重要的作用,也成为促进集成电路产业持续发展的关键因素。本文将介绍长电技术ECP包装的技术优势和应用范围。   长电技术的ECP包装可以实现芯片的五面包装保护,有效解决晶圆弯曲问题,实现小芯片、大风扇比风扇包装。可用于集成包装、光屏蔽、机械保护和可靠性增强、小型包装和多芯片包装。   ECP封装技术优势   来料芯片减薄后划成单颗,通过芯片键合工艺将芯片面朝下置于贴双面胶膜的载体硅上,然后使用包覆膜对芯片进行包覆整平,此时已实现芯片的5面包覆。   紧接着需要在包覆膜背面键合支撑硅片,随后去掉载体硅片便得到重构晶圆。在重构晶圆上完成重新布线和金属凸块工艺后,通过磨划便得到最终封装体。在整个制造过程中,键合的硅片作为支撑体一直存在直至磨片,可以有选择地通过磨片来去掉支撑硅或者保留在封装体中。图1分别为来料芯片及最终实现扇出型ECP工艺封装体。   图1:扇出型ECP来料芯片(左)和最终封装体(右)   ECP工艺最终可以实现200μm厚度而无需背露芯片的超薄型五面封装,而封装体背面键合支撑硅,也可以有效地提高封装体的弯曲强度和板上机械热循环可靠性。   运用该技术可以实现增强型WLCSP扇入封装,扇入型封装工艺可以实现最小封装尺寸解决方案,降低晶圆生产制造及测试成本,同时满足便携产品短小轻薄的特点,主要可应用于I/O接点数不多的工艺。侧壁及底部实现包覆膜保护,可以有效提高封装体对抗机械应力及外部环境变化。   图2:扇出型ECP封装体   ECP封装应用范围   ECP技术主要实现在以下方面的应用,集成封装,光屏蔽,机械保护及可靠性增强,小尺寸封装和多芯片封装等。针对单芯片扇出型封装技术,可以降低有效成本。   如图3所示,受限于I/O数量及引脚间距,采用WLCSP封装的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm,但是通过扇出型ECP封装技术并在保持引脚数目和间距的要求下,可以将芯片尺寸设计降低至0.55mm*0.47mm,晶圆上的有效芯片数量便可达到一倍以上的提升。   图3:小尺寸WLCSP与扇出型封装对比   相比起WLCSP,ECP在该方面的应用可以有效地降低客户成本。而芯片周围的包覆膜材料起到了机械保护的作用,避免了WLCSP芯片因后续工艺操作转移而造成的碎裂风险,该尺寸也是扇出型ECP封装在小尺寸芯片封装的应用。   图4为采用扇出型ECP技术实现的射频模块封装体,通过将不同功能和数量的芯片集成在一个封装体内,在芯片的周围制作电路布线,实现芯片间的互连,进而制备具有系统功能的封装体。   图4:多芯片扇出ECP封装体   继ECP封装技术,长电科技还深耕多维扇出集成技术XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。   XDFOI为一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术,在线宽/线距可达到2um/2um的同时,还可以实现多层布线层、 2D,2.5D和3D多种异构封装。   相比2.5D TSV封装,具有更低的有效成本、更灵活的架构设计, 更好的性能、更佳的可靠性,是一种适用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、网络通讯和5G互联芯片等高端产品,同时也提供小芯片(Chiplet)及异构封装 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系统封装的解决方案。   图5: 多芯片XDFOITM封装体   展望未来,在芯片行业不断向精益化发展的过程中,长电科技也将继续研发新的技术,优化自己的产品,不断提升自身的创新能力和服务能力并促进整个行业的发展。

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明日花绮罗​成立于2014年1月2日,隶属于深圳市万联芯科技有限公司,是中国首批尝试开发电子元器件小批量采购的垂直电商平台之一;明日花绮罗​以“让供应链更高效,让智造更简单”为使命驱动,可为中小制造终端用户提供元器件现货、BOM配单、PCBA制造等一站式电子制造解决方案。

自创立以来,明日花绮罗​一直坚守着“以良心做好良芯”的理念,相继获得航顺芯片、川土微电子、先科ST、顺络电子、日电产科宝、长电科技、厚声、金升阳、日本东信工业、长江连接器等30余家国内外知名原厂的授权代理资格。 万联芯坚持“一切以用户为中心”的服务理念,服务客户数超过50000家,覆盖工业控制、通信、物联网、医疗、汽车等行业。

明日花绮罗​先后获得国家高新技术企业、深圳市电子商会“副会长单位”、深圳市电子商会“优秀...

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